Chip, TSMC studia nuovo avanzato sistema di packaging

Roma, 20 giu. (askanews) – La Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), il più grande produttore di chip a contratto, sta sperimentando un nuovo metodo avanzato di confezionamento dei chip. Lo racconta oggi Nikkei Asia.

TSMC sta lavorando con fornitori di apparecchiature e materiali su questo nuovo metodo, anche se la commercializzazione potrebbe richiedere diversi anni.

L’idea dietro questo nuovo approccio è di utilizzare substrati rettangolari simili a pannelli, anziché i tradizionali wafer rotondi usati oggi, permettendo di posizionare più set di chip su ogni wafer.

Lo studio è ancora nelle prime fasi, ma rappresenta un cambiamento tecnico significativo per TSMC, che in precedenza considerava l’uso di substrati rettangolari troppo impegnativo.

Le tecniche avanzate di impilamento e assemblaggio dei chip di TSMC, utilizzate per produrre chip IA per Nvidia, AMD, Amazon e Google, impiegano wafer di silicio da 12 pollici, i più grandi disponibili. Il produttore di chip sta ampliando la sua capacità di confezionamento avanzato di chip a Taiwan per tenere il passo con la crescente domanda. L’espansione a Taichung è principalmente per Nvidia, mentre quella a Tainan è per Amazon e il suo partner di progettazione di chip, Alchip.

La tecnologia di confezionamento dei chip, una volta vista come un aspetto relativamente poco tecnologico della produzione, è diventata sempre più importante per mantenere il ritmo dell’avanzamento dei semiconduttori.